中航科工四院研发的激光芯片开封机顺利完成总装及验证_S10竞猜

本文摘要:中国航天科工集团公司日前宣布,该公司四院自主开发的激光芯片开封机顺利完成了总装、测试及展示检查试验,各性能指标超过了拒绝设计,顺利构建了预期的芯片开封功能和效果。

英雄联盟S10竞猜平台

中国航天科工集团公司日前宣布,该公司四院自主开发的激光芯片开封机顺利完成了总装、测试及展示检查试验,各性能指标超过了拒绝设计,顺利构建了预期的芯片开封功能和效果。这次开发的激光芯片开封机具备10倍可缩放的影像系统,与激光系统同轴计时,需要通过影像构筑正确定位开封,动态监视激光开封的全过程,综合性能将国内的领先水平宇宙科工集团成功开发三维激光标志物后,是激光设备领域取得的另一大突破。随着半导体行业比较缓慢的发展和绿色生产的繁荣,芯片尺寸更小,PCB技术更先进的设备,PCB材料日益多样化,对低碳环保、生产效率的排斥更低,芯片开封的可玩性也更大。传统的化学开封方法耗时,环境污染轻,也不能适应新型微芯片开封市场的需要。

业内人士表示,激光开封方法具有自动化程度低于化学开封、开封速度快、精度高等优点,同时可以大幅减少环境污染的程度。目前国内激光开封机的研究开发还处于赶上阶段。

本文关键词:S10竞猜,英雄联盟S10竞猜平台

本文来源:S10竞猜-www.mennon.cn

CopyRight © 2015-2021 S10竞猜-英雄联盟S10竞猜平台-注册|登陆 All Rights Reserved.
网站地图xml地图